多屏加固笔记本

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多屏加固笔记本
T560W3 三屏加固笔记本

T560W3 三屏加固笔记本

Intel® KabyLake/TigerLake CPU
CPU/GPU导冷+风冷散热方式
抽拉式电池及硬盘,更换维护更便捷
机箱底部设计内存插槽盖板,方便扩展维护
CNC镁合金机箱,强度高重量轻
支持mini PCIe、mSATA功能扩展
支持BIOS开机界面定制
左/中/右三屏平面设计,自定义复制/扩展显示

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Intel® KabyLake/TigerLake CPU

CPU/GPU导冷+风冷散热方式

抽拉式电池及硬盘,更换维护更便捷

机箱底部设计内存插槽盖板,方便扩展维护

CNC镁合金机箱,强度高重量轻

支持mini PCIemSATA功能扩展

支持BIOS开机界面定制

//右三屏平面设计,自定义复制/扩展显示

操作系统

支持Windows7/10、linux等操作系统

移动计算平台

Intel® Core i7-12700H 1420线程,24 MB Cache
主频2.7GHz 睿频4.7GHz

内存

标配64G DDR4,最大支持 128G

硬盘

标配 1T M.2 SSD

显卡

标配RTX-3050(8GB)独立显卡

显示

3 x 15.6 英寸LED高清液晶显示屏,分辨率1920×1080

键盘

防水笔记本键盘,触摸鼠标,分体式左右实体按键

音效

搭载左右双立体声扬声器

扩展

mini PCIe *1mSATA *1

I/O 端口

2xUSB3.0
1xHDMI
2x10/100/1000Mbps自适应网口RJ45
2xRS232串口DB9(可调)
耳机麦克二合一3.5mm*1
1xDC IN电源输入航插接口x 1

通信接口

1000Mbps 双千兆网口

电源/电池

DC 19V供电,配AC 220V~DC19V适配器
标配7800mAh/11.1V智能锂电池

尺寸( x  x )和重量

386 mm×277mm×76mmW×D×H
8.0 kg

环境试验规格

温度 :
工作时:-20℃~+55℃;-40℃~+55℃(可选,包含锂电池)
存储时:-40℃~+65
湿度:
- 95% 相对湿度,无冷凝

环境适应性

湿    符合GJB150A-2009中相关要求
    符合GJB150A-2009中相关要求
    符合GJB150A-2009中相关要求
    符合GJB150A-2009中相关要求(可选)
    符合GJB150A-2009中相关要求(可选)

电磁兼容

符合GJB151B-2013中相关要求(可选)

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