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奔腾 M 处理器
2016-04-04 10:39:46 点击数:
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| 处理器 |
 英特尔® 奔腾® M 处理器
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| 处理器号Δ |
780, 778, 773, 770, 765, 760, 758, 755, 753, 750, 745, 740, 738, 735, 733J, 733, 730, 725, 723, 718, 715, 713 |
无 |
| 体系架构 |
90 纳米 、130 纳米制程 |
130 纳米制程 |
| 二级高速缓存 |
2 MB、1 MB |
1 MB |
| 时钟速度 |
1.50 - 2.26 GHz |
1.30 - 1.70 GHz |
| 时钟速度――低压 |
1.30 - 1.60 GHz |
1.10 - 1.20 GHz |
| 时钟速度――超低压 |
1 - 1.30 GHz |
1 GHz 和 900 MHz |
| 前端总线 |
533 或 400 MHz |
400 MHz |
| 芯片组 |
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英特尔® 855 芯片组家族<A>  |
| 无线 |
英特尔® PRO / 无线网卡 |
英特尔® PRO / 无线网卡 | |
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| 特性 |
优势 |
| 节能型 533/400 MHz 处理器系统总线、微操作融合与专用堆栈管理器 |
支持以更低功耗更快速地执行指令 |
| 支持增强型英特尔 SpeedStep® 技术,带有多个电压和频率操作点 |
支持根据应用需求更好地匹配性能 |
禁止执行位 ° 支持 |
与操作系统支持结合之后,可以帮助阻止某些恶意的“缓冲区溢出”攻击。这是一个可选特性,随最新的英特尔® 奔腾® M 处理器一起提供。查看支持此特性的处理器。 |
| 支持英特尔® 移动电压定位(英特尔® MVP IV) |
根据处理器状态动态降低电压,以便降低支持更纤小的笔记本电脑的散热设计功耗 |
| 微 FCPGA 和 FCBGA 封装技术 |
为一系列更轻、更薄的设计(包括不足1英寸厚的外形)而优化,可以提供出色性能。器 | | |