TPC-8200 加固嵌入式计算机-加固嵌入式计算机-联合工控

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加固嵌入式计算机

n 高性能处理器：Intel Core™ i7-6700TE 3.4GHz 处理器

n 高存储：512G SSD MLC

n 多串口：4 RS-232/422/485 (ESD 8KV)+ 4 RS-422/485

n 高性能MXM显卡：NVIDIA ® GeForce ® GTX 1050 Ti 4 GB GDDR5

n 电源输入：220V 50Hz 可选AT/ATX模式

n 无风扇设计铝制机壳采用铝镁合金镗铣工艺成型，箱体内灌胶固定和导热。

n 操作温度: -25℃~ 65℃ 储存温度: -40℃~ 85℃

n 防水：满足IP68

n 冲击：30G 11ms

n 振动：5～2000Hz，3G rms

n 满足GJB150-2009相关要求

电气参数	CPU：Intel Core™ i7-6700TE 3.4GHz 4核8线程 8 MB Cache
	芯片组：Intel ® C236
	内存：16G DDR4 2400Mz
	存储：512G SSD MLC
	串口：4 RS-232/422/485 (ESD 8KV)+ 4 RS-422/485 扩展
	网口：英特尔 ® I219LM以太网控制器，支持iAMT 11.0 英特尔 ® I210 以太网控制器
	MXM显卡：NVIDIA ® GeForce ® GTX 1050 Ti 4 GB GDDR5 128-bit 3 DVI : 高达 1920 x1080 @ 60Hz
	电源输入：220V 50Hz 可选AT/ATX模式
箱体	无风扇设计铝制机壳采用铝镁合金镗铣工艺成型，表面氧化处理，颜色按照指定要求箱体内灌胶固定和导热。尺寸：400mm x 300mm x 140mm 长x宽x高
I/O航插	VGA口：3个 9芯 USB3.0接口：2个 9芯串口：4个RS-422/485 4芯千兆以太网口：2个 8芯电源口：1个 3芯
环境参数	操作温度: -25°C ~ 65°C 储存温度: -40°C ~ 85°C 相对湿度: 10% ~ 93% (Non-Condensing)20～90％(不结霜) 冲击：30G 11ms 振动：5～2000Hz，3G rms 满足GJB150-2009相关要求
操作系统	支持Linux, Windows 7 Windows 10操作系统